1200°C Schieberohr-Ofen für Rapid Thermal Processing und CVD-Graphenwachstum mit 100 mm Außendurchmesser-Kapazität

Produktübersicht

Dieses Hochleistungs-Wärmebehandlungssystem wurde für die moderne materialwissenschaftliche Forschung entwickelt und ist speziell auf die strengen Anforderungen von Rapid Thermal Processing (RTP) und Chemical Vapor Deposition (CVD) ausgelegt. Durch die Integration eines motorisierten Schiebemechanismus mit einem Hochtemperatur-Rohrofen ermöglicht das Gerät sofortige Übergänge zwischen Heiz- und Kühlzonen. Diese Fähigkeit ist essenziell für Forscher, die an Dünnschichtwachstum, Halbleiterdotierung und der Synthese hochreiner Nanostrukturen arbeiten, bei denen die präzise thermische Historie entscheidend für die Materialeigenschaften ist.

Das auf Vielseitigkeit und Skalierbarkeit optimierte System ist die erste Wahl für Labore, die auf das CVD-Wachstum von Graphen, Kohlenstoff-Nanoröhren und anderen zweidimensionalen Materialien spezialisiert sind. Das Design der Gleitschiene ermöglicht ultraschnelle Heiz- und Abschreckraten, die in stationären Ofenkonfigurationen oft nicht erreichbar sind. Diese Einheit bietet die Flexibilität, die erforderlich ist, um neue Materialphasen zu erforschen und Wachstumsparameter mit hoher Reproduzierbarkeit unter verschiedenen atmosphärischen Bedingungen, einschließlich Vakuum- und Niederdruckumgebungen, zu optimieren.

Hergestellt mit industrietauglichen Komponenten und einem Fokus auf langfristige Zuverlässigkeit, gewährleistet das Gerät eine konstante Leistung selbst bei anspruchsvollen F&E-Zeitplänen. Die robuste mechanische Struktur, kombiniert mit fortschrittlicher SPS-Logik, bietet eine stabile Plattform für komplexe thermische Zyklen. Ob in der akademischen Forschung oder der industriellen Produktentwicklung eingesetzt, bietet dieses System die Präzision, Sicherheitsmerkmale und strukturelle Integrität, die für Innovationen in der Hochtemperatur-Materialverarbeitung und Halbleitertechnik erforderlich sind.

Hauptmerkmale

• Präziser motorisierter Schiebemechanismus: Das System ist mit einer hochgenauen Gleitschiene ausgestattet, die es dem Ofenkörper ermöglicht, sich schnell entlang der Rohrachse zu bewegen. Dadurch bleibt die Probe stationär, während sich die thermische Umgebung sofort ändert, was Abkühlraten von bis zu 3°C pro Sekunde ermöglicht und industrielle Rapid-Thermal-Annealing-Prozesse nachahmt.
• Fortschrittliche SPS- und Touchscreen-Schnittstelle: Eine hochentwickelte speicherprogrammierbare Steuerung (SPS) mit intuitiver Touchscreen-Oberfläche verwaltet alle Betriebsparameter. Benutzer können Schiebegeschwindigkeiten einfach anpassen, automatisierte Bewegungsabläufe festlegen und die Ofenbewegung mit spezifischen Temperaturprogrammsegmenten für einen vollständig freihändigen Betrieb synchronisieren.
• Optimiertes Rapid Thermal Processing (RTP): Speziell für RTP-Anwendungen entwickelt, kann die Einheit eine maximale Heizrate von 10°C/min und extrem schnelles Abschrecken erreichen. Die Möglichkeit, die Heizzone vom Probenbereich wegzuschieben, ermöglicht ein schnelles Abkühlen von 500°C auf 100°C mit Raten von bis zu 3°C/s, was für die Erhaltung metastabiler Phasen in fortschrittlichen Legierungen entscheidend ist.
• Integrierte CVD-Wachstumsfähigkeiten: Die thermische und atmosphärische Steuerung des Systems macht es zu einer idealen Plattform für das CVD-Wachstum von Graphen und Kohlenstoff-Nanoröhren. Die präzise Steuerung des Gasflusses, die Temperaturgleichmäßigkeit innerhalb der 400 mm Heizzone und schnelle Zykluszeiten verbessern den Durchsatz und die Qualität der Nanomaterialsynthese erheblich.
• Robuste Vakuum- und Atmosphärenabdichtung: Ausgestattet mit Edelstahl-Vakuumflanschen mit doppelten O-Ring-Dichtungen und Gewindekompressionsverschraubungen, behält das Gerät eine hohe Vakuumdichtigkeit bei. Es unterstützt Vakuumniveaus bis zu 10^-5 Torr (mit Molekularpumpe), was es für sauerstoffempfindliche Prozesse und hochreine Atmosphärenkontrolle geeignet macht.
• Duale PID-Temperaturregelung: Das Wärmemanagementsystem verwendet zwei automatische PID-Regler mit 50 programmierbaren Segmenten. Dies gewährleistet eine Genauigkeit von ±1°C und verhindert ein Überschwingen der Temperatur, schützt empfindliche Proben und stellt die Wiederholbarkeit der experimentellen Ergebnisse über verschiedene Haltezeiten und Rampenraten sicher.
• Umfassende Sicherheitsschutzfunktionen: Ingenieurstechnische Exzellenz spiegelt sich in den integrierten Sicherheitsprotokollen wider, einschließlich Überhitzungsschutz und Alarmen bei Thermoelementbruch. Der mechanische Schiebebereich wird durch präzise Endschalter gesteuert, um Hardwarekollisionen zu verhindern und einen sicheren Betrieb bei Hochgeschwindigkeitsbewegungen zu gewährleisten.
• Unterstützung flexibler Rohrkonfigurationen: Der Ofen ist für eine breite Palette von Quarzrohrdurchmessern von 25 mm bis 100 mm Außendurchmesser ausgelegt. Diese Flexibilität ermöglicht es Forschern, ihre Experimente von Machbarkeitsstudien mit kleinen Proben bis hin zur Batch-Verarbeitung in größerem Maßstab zu skalieren, ohne die thermische Kerneinheit zu ändern.
• Erweiterte Datenprotokollierung und PC-Konnektivität: Für eine detaillierte Prozessanalyse enthält das Gerät einen DB9-PC-Kommunikationsanschluss und ein MTS-02-Steuermodul. Dies ermöglicht Fernüberwachung, Datenerfassung und komplexe Profilprogrammierung über einen angeschlossenen Computer, was für die Dokumentation von F&E-Iterationen unerlässlich ist.

Anwendungen

Technische Spezifikationen

Warum dieser Schieberohr-Ofen?

• Bewährte technische Zuverlässigkeit: Entwickelt für die anspruchsvollsten F&E-Umgebungen, verwendet der Ofen hochwertige Heizelemente und ein verstärktes motorisiertes Schienensystem, das Tausende von Zyklen ohne Leistungs- oder Präzisionsverlust garantiert.
• Überlegene thermische Agilität: Im Gegensatz zu Standard-Rohröfen, die auf langsamer natürlicher Konvektionskühlung basieren, bietet das Schiebedesign dieses Systems den thermischen Schock und die schnellen Abschreckfähigkeiten, die für modernste Materialtechnik und Halbleiterforschung erforderlich sind.
• Vollständig integrierte Steuerungslogik: Die nahtlose Integration zwischen den PID-Temperaturreglern und dem SPS-Bewegungssystem ermöglicht komplexe, mehrstufige Rezepturen, die andernfalls manuelles Eingreifen erfordern und das Risiko menschlicher Fehler bergen würden.
• Unübertroffene Vielseitigkeit: Vom CVD-Graphenwachstum bis zum Rapid Thermal Annealing unterstützt das Gerät eine Vielzahl von experimentellen Aufbauten mit seiner breiten Palette an Rohrdurchmessern und hoher Vakuumkompatibilität, was es zu einer zukunftssicheren Investition für jedes Labor macht.
• Globale Konformität und Support: Mit CE-Zertifizierung und der Option für NRTL/CSA-Upgrades erfüllt unsere Ausrüstung die strengsten Sicherheitsstandards für internationale Forschungseinrichtungen und Industrieanlagen, unterstützt durch unser reaktionsschnelles technisches Support-Team.

Bitte kontaktieren Sie unser technisches Vertriebsteam noch heute für ein umfassendes Angebot oder um eine maßgeschneiderte thermische Lösung zu besprechen, die auf Ihre spezifischen Forschungsanforderungen zugeschnitten ist.